随着科技的飞速发展，元宇宙这一概念逐渐从科幻小说中走进现实。2025年5月16日，由长三角国家技术创新中心、东南大学苏州校区、苏州汉骅半导体有限公司联合主办的“键证非凡、叠创视界——驱动元宇宙新生态大会”在苏州人工智能产业园盛大开幕。本次大会汇聚了来自政府、高校、科研机构、企业等各界嘉宾，共同探讨AI、AR产业链的未来趋势、技术突破和商业化落地，推动产业从分散发展迈向深度协同，加速元宇宙新生态的蓬勃发展。
大会亮点：产学研深度融合，共绘AI+AR产业新蓝图
1. 产学研联动：高校实验室与企业共同探索下一代智能穿戴解决方案
东南大学苏州校区在创新人才培养和科研成果转化方面具有突出特色。本次大会，校区与汉骅半导体等企业共同探索下一代智能穿戴解决方案，推动产学研深度融合。
2. 资本与技术直接对话：投资机构与创新企业零距离交流
大会期间，投资机构与创新企业进行零距离交流，挖掘潜在合作机会，助力AI、AR产业链的商业化落地。
3. 聚焦商业化落地：从技术研发到市场应用，探讨如何跨越死亡谷
大会聚焦商业化落地，从技术研发到市场应用，探讨如何跨越死亡谷，推动AI、AR产业链的快速发展。
AI视界融合联盟揭牌：构建协同发展的产业生态
会上，AI视界融合联盟正式揭牌。该联盟由东南大学苏州校区、长三角国创中心、苏州国际科技园、汉骅等20余家机构及企业联合发起，旨在推动跨区域协同创新，促进AI、AR技术从分散发展走向生态共建。
汉骅半导体发布最新成果：8英寸硅基GaN MicroLED微显示芯片
大会期间，汉骅半导体发布了基于3DIC混合集成技术的最新成果——8英寸硅基GaN MicroLED微显示芯片。该芯片采用了独创的3DIC晶圆级异质常温键合技术，有效避免了高温对芯片性能的损伤，将良率与可靠性提升至行业新高度。
主题论坛：共话AI+AR产业链的未来趋势与技术突破
大会设置了多个主题论坛，包括投资与项目路演主题论坛、半导体创新创业交流论坛等，共同探讨AI+AR产业链的未来趋势与技术突破。
总结
苏州元宇宙大会的成功举办，为AI、AR产业链的未来发展提供了新的思路和方向。随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，元宇宙这一虚拟世界将为我们带来无限可能。